（論文[1]のFigure 1より引用）
フレキシブルエレクトロニクスの折り紙・切り紙は、よく開発されたシリコンベースの技術を平面回路のレイアウトに利用できるため、3Dエレクトロニクスの生産に有望な方法として知られていますが、行と列の制御線を可能にして、アドレス指定可能な3次元感覚・表示システムを開発することは、まだ課題があります。
光州科学技術院らの研究チームは、3次元化を可能にするため、ポリジメチルシロキサン（PDMS）マイクロ流体チャネルを介してN,N-ジメチルホルムアミド（DMF）でアクリロニトリルブタジエンスチレン（ABS）フィルムの選択的な可塑化を介して、回路の3次元化に成功し、その成果をAdvanced materials technologiesに寄稿しています。
作成方法は論文中に記載があるように、酸化ゲルマニウム層でコーティングされたガラス基板上に作成されたコンタクトパッド（PI / Au / Cr / PI）を備えた金属線を、水溶性テープに転写、ABSフィルムでラミネートし、銀ペーストを使用してLEDをマウント、その後PDMSマイクロ流体チャネル作成、可塑化後、LEDを備えた金属ラインが変形可能になるそうです。
マイクロ流体チャネルを使用することで、高解像度の選択的可塑化が可能となり、極端な場合には局部的に曲がったり、内側や外側に折れたりすることも可能となり、クラックが発生しないタッキングベースの折り紙が可能となったそうです。
膜型電子デバイスをABSフィルムにラミネートした後、選択的可塑化と変換を行うことで、一般的な行と列の制御線を持つ六面体発光ダイオード（LED）アレイのデモンストレーションのように、電子機器レベルでの破壊のないタッキングベースの折り紙が可能になるとしています。
Follow @aurordesign [1] : Kim, G. G., Kim, Y., Yoo, S., Jang, H. S., & Ko, H. C. Hexahedral LED Arrays with Row and Column Control Lines Formed by Selective Liquid‐Phase Plasticization and Nondisruptive Tucking‐Based Origami. Advanced Materials Technologies, 2000010.URL : https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/admt.202000010
