Silver Tape:インクジェット印刷された銀を他基板に転写するシンプルな製造プロセスの開発

Silver Tape: Inkjet-Printed Circuits Peeled-and-Transferred on Versatile Substrates [1]

ジョージア工科大学と東京大学らの研究チームが、スクリーン印刷や熱焼結などの時間/スペースを消費するプロセスを利用しない、インクジェット印刷された銀の形状を紙から多用途の基板に転写するシンプルな製造技術であるSilver Tapeを提案し、2020年度のIMWUTに寄稿しています。

この技術を用いることで、ユーザーはさまざまな基板を利用して、さまざまな特性をすばやく実装できることがメリットとして挙げられています。たとえば、スコッチテープで高い柔軟性、ポリジメチルシロキサン(PDMS)で高い透明性、カプトンポリイミドテープで熱耐久性、3M水溶性テープで水溶性などを実現でき、素早い実装と高い汎用性を実現できることが特徴です。

これらの特性の多くは、導電性トレースをインクジェット印刷するために使用される従来の基板では達成できず、論文で提案されている技術は、インクジェット印刷フィルムの低接着特性を活用し、これらのフィルムを一時的な転写媒体として再利用しているそうです。
利用できる材料のライブラリを使用して製造方法を説明し、転送されたトレースの機械的および電気的特性を評価し、いくつかの実証的なアプリケーションを紹介しています。
Silver Tapeは、汎用性の高い材料、表面、および形状での電子機器のデジタル製造を可能にすることで、ユビキタスコンピューティングドメインの新しい相互作用を強化すると主張しています。

[1] : Cheng, T., Narumi, K., Do, Y., Zhang, Y., Ta, T. D., Sasatani, T., … & Oh, H. (2020). Silver tape: Inkjet-printed circuits peeled-and-transferred on versatile substrates. Proceedings of the ACM on Interactive, Mobile, Wearable and Ubiquitous Technologies4(1), 1-17.

URL : https://dl.acm.org/doi/abs/10.1145/3381013